名称 ： 一种降低全桥型MMC子模块电容的设计与控制方法

申请号 : CN201710832070

申请日 : 2017.09.14

公开（公告）号 : CN107565839A

公开（公告）日 : 2018.01.09

IPC分类号 : H02M7/483

申请（专利权）人 : 华中科技大学;

发明人 : 胡家兵;向慕超;路茂增;林磊;

摘要：本发明公开了一种降低全桥型MMC子模块电容的设计与控制方法，通过在稳态下利用全桥型子模块的负电平输出能力，在保持换流器传输容量以及直流侧电压不变的情况下，增大交流侧相电压峰值，使调制系数m2＞1，实现交流电压提升运行，在一定程度上降低了子模块电容电压的波动。在提压运行的基础上，结合二倍频环流优化控制，能够使全运行区域内子模块电容电压波动率进一步降低，从而有效的减小子模块电容需求，降低子模块的成本。